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多晶硅切割设备的制造方法

多晶硅切割设备的制造方法

  • 分类:行业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-05-18
  • 访问量:0

【概要描述】[技术领域]

本实用新型涉及一种多晶硅切割技术,特别是多晶硅切割设备。

[背景技术]

多晶硅切割技术是目前世界上比较先进的开放式加工技术,其原理是通过高速运动的金刚线摩擦加工工件(如:硅棒、蓝宝石或其他半导体脆性材料),切割方形碎片以达到切割目的。

多晶硅切割设备的制造方法

【概要描述】[技术领域]

本实用新型涉及一种多晶硅切割技术,特别是多晶硅切割设备。

[背景技术]

多晶硅切割技术是目前世界上比较先进的开放式加工技术,其原理是通过高速运动的金刚线摩擦加工工件(如:硅棒、蓝宝石或其他半导体脆性材料),切割方形碎片以达到切割目的。

  • 分类:行业新闻
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  • 发布时间:2022-05-18
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[技艺领域]

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本实用新形涉及一种多晶硅切割技艺,特别是多晶硅切割设备。

[背景技艺]

多晶硅切割技艺是目前世界上比较先进的开放式加工技艺,其原理是通过高速运动的金刚线摩擦加工工件(如:硅棒、蓝宝石或其他半导体脆性材料),切割方形碎片以达到切割目的。在切割工件的过程中,金刚船在钢丝车轮的引导下对主线滚子形成失望,待加工的工件通过工作台的上升腔实现工件的输送,在压力夜的作用下装配在设备上的冷却剂自动喷洒装制将冷却剂喷洒到金刚船和工件的切割部位。通过金刚线往返运动制作切口,将半导体等硬脆材料一次性切成多块。切割技艺与传统的刀片、砂轮和内圆切割相比具有效率、生产率和精度高的优点。

然而,目前多晶硅切割设备仍然不足。例如,当前切割设备一次只能切割一个切割件。要加工多个工件,只能重复多次,效率非常低。

[实用新形内容]

考虑到上述现有技艺的缺点,本实用新形的目的是提供一种多晶硅丝切割装制,可以同时切割多多晶硅的头部或尾部。

为了达到这个目的,本实用新形提供多晶硅切割设备。

安装在相应支架上的材料搬运装制。所说物料搬运装制通过旋转机构设置头一站渠道和第二站渠道。所说头一站渠道沿着与所说第二站渠道相同的圆周在垂直平面内旋转,并且位于所说圆周相同直径的两端。所说头一站渠道和所说第二站渠道具有承载待切割多晶硅的多个托盘。

安装在相应的支架上,接近相应材料承载装制的机架,以及一种导切割装制,放置在所说机架上,并可通过提升机构升高到所说材料搬运装制之上,包括用于切割将被切割的多晶硅的多种导切割装制。

实用新形多晶硅切割装制可以通过切割装制同时去除多个要切割的多晶硅的头部或尾部,切割速度快,保证切割表面的切割质量,不切割。在切割过程中,交换头一站渠道和第二站渠道的位置,以确保将放置在头一站渠道和第二站渠道上的多晶硅的替代切割。

实用新形多晶硅切割装制的进一步改进是,在所说载体盘上所说多晶硅头或尾位置设置所说切割装制。另外,如所说,存在旋转机构,根据所说旋转机构的驱动,可以在水平面内旋转180度,以改变将被切割的多晶硅的头部和尾部位置。实用新形多晶硅切割装制的进一步改进是,在所说载体盘上分别设置了描述所说多晶硅头和尾位置的切割单元。

实用新形多晶硅切割装制的进一步改进是,所说切割单元包括连接到所说提升机构的切割辊框架和在所说切割辊框架底部对称设置的两个切割辊。该切割辊框架包括连接到所说提升机构的水平框架和在所说水平框架的底部两侧对称设置的两个垂直框架,所说切割辊位于所说垂直框架内,并且在两个所说切割辊之间存在切割线。在所说托架上需要切割的多晶硅头部和尾部两侧各有对应于所说切割线的位置槽。

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