多晶硅切割是目前世界上先进的方形切割技术。其原理是用高速金刚石线摩擦待加工工件(如硅棒、蓝宝石或其他半导体硬脆材料)，切出方形锭，从而达到切割目的。在切割工件的过程中，金刚石线由导丝轮引导，在主线辊上形成线网，而待加工工件则由工作台的升降进给。在压力栗的作用下，安装在设备上的自动冷却水喷射装置向金刚石线和工件的切割部位喷射冷却水，金刚石线往复运动产生切割，从而将半导体等硬脆材料一次性切割成多片。与传统的刀片、砂轮和内圆切割相比，WEDM技术具有高效率、高生产率和高精度的优点。

　　但是目前的多晶硅切割设备管理仍然可以存在一些不足，例如我国目前的多晶硅切割设备使用一次只能对学生一个待切割物进行切割，若要加工多个工件只能通过反复执行多次，效率具有非常低下。

　　鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种多晶硅切割置的多晶硅丝切割装置。

　　为达到上述目的，本实用新型提供了一种多晶硅线切割装置，包括：

　　机座;

　　设置在机座上的材料承载装置。所述物料承载装置通过旋转机构旋转设置有工作站平台和第二工作站平台，所述工作站平台和第二工作站平台在垂直平面上沿同一圆周旋转，位于所述圆直径相同的两端，所述工作位置平台和第二工作位置平台上设置有多个用于承载所述多晶硅的承载板;

　　设置在机座上并与承料装置相邻的框架;和

　　设于所述机架上且通过一升降平台机构而可升降地设于所述进行物料可以承载控制装置的上方的线切割技术装置，所述线切割装置主要包括企业用于提高切割待切割的多晶硅的多个线切割单元。

　　该多晶硅切割的多晶硅线切割设备可以保证切削面切割速度的切割质量。在切割过程中，通过交换平台和第二切割平台的位置，可以交替切割多批多晶硅。

　　多晶硅切割装置的进一步改进是：在与多晶硅头部或尾部相对应的载板上方设置有线切割单元; 所述载体具有旋转机构，在所述旋转机构的驱动下，所述载体在水平面内旋转180度，从而改变待切割多晶硅的头部和尾部位置。

　　多晶硅切割技术设备的进一步进行改进问题在于:在所述载盘的上方对应所述多晶硅头尾的位置可以分别需要设置这样一个所述线切割单元。

　　多晶硅切割设备的进一步改进是，所述线切割单元包括驱动连接在升降机构上的切割辊架和对称设置在切割辊架底部的两个切割辊，所述切割辊架为倒置的凹形切割辊架， 和对称设置在水平框架底部两侧的两个垂直框架，切割辊设置在垂直框架上，两个切割辊之间设置有切割线; 载板对应待切割多晶硅头部和尾部的两侧分别设有对应切割线的定位槽。

　　以上介绍的就是多晶硅切割技术设备制造方法。如需了解更多，可随时联系我们!我公司有多年的经验，随时期待您的加入