软刀需要使用法兰固定，是工具曝光量大、加工厚的产品，可以通过法兰更换持续使用，多晶硅切割优点是性价比高。但是，使用这种固定方式，刀具需要磨刀才能达到真源效果，刀具和法兰的接触部分有轻微的跳跃，多晶硅切割效果不好。划片机采用强力研磨作为切割机构，空气静态压电主轴作为执行元件，以每分钟30，000 ~ 60，000的速度切割晶片区域。多晶硅切割的工作台沿着叶片和晶片接触点的切线方向以恒定的速度直线移动，并分割每个带有独立电的芯片。

在这个过程中，水源进行冷却保护。

晶片切割4要素，联锁工作，不可或缺。多晶硅切割原理很简单，但细致的工作确实不容易做到。

主轴

四轮切片机主轴利用空气静压支承的主轴。当前使用的主轴有两种类型：直流主轴和交流主轴。

直流主轴

采用单轴强制通风冷却或热管冷却提高冷却效果。

基本速度以下是一定的扭矩范围，基本速度以上是一定的功率范围。

多晶硅切割主要使用晶体管脉宽调制调速系统来调节速度。通常配备用于反馈的检查元件。

交流主轴

特别设计的松鼠笼三相异步电动机。

和直流主轴电机一样，基本速度以下是恒定扭矩区，基本速度以上是恒定动力区。速度超过特定值时，功率-速度特性曲线将向下倾斜。

多晶硅切割广泛使用矢量控制调速方法进行调速。

由于结构上的差异，直流主轴的转速控制精度高(通过反馈补偿转速)，主轴工作时振动动量小，行程效果好，但扭矩相对于电力交流主轴较小。对厚而硬的玻璃、陶瓷及钥匙和材料缺乏切削力。直流主轴切割领域主要针对硅晶圆、砷化、氧化物晶圆等。

以交流主轴扭矩大、振动大、LED基板、生瓷、新型电子封装等较为坚硬、精度低的产品为对象。

划船机使用的水源有两条道路，主轴冷却水和切割冷却水。

主轴冷却剂

顾名思义，主轴冷却水主要用于冷却主轴，在主轴内循环。必须使用去离子水。否则，主轴内部可能会出现堵塞。冷却水的温度要恒定为常温，可以组成恒温水箱。否则，切削过程中刀痕很容易偏移。空气主轴是关键部件，应定期(通常为6个月)检查主轴水道，防止水垢堵塞管道和主轴电机受损。

切冷却水

可以切割冷却水，主要使用离子水，根据产品要求添加二氧化碳气体等特殊附件，改变水质阻值等。胜场区

陶瓷微孔吸附板

优点：吸力均匀，适用于吸附大膜、薄脆的产品，不伤胶片，减少背部塌陷现象，能产生良好的笔划效果。

缺点：表面都要覆盖。否则吸引力不足，对于小工件来说，蓝色膜浪费严重。另外，美工容易堵塞，不适合灰尘多的加工环境。

工具

每种刀具类型都有外径大小、厚度、抛光大小(过滤器编号)、结合剂、集中度、边形状等。多晶硅切割根据安装方法的不同，可分为软刀和硬刀。

软刀

软刀需要使用法兰固定，是工具曝光量大、加工厚的产品，可以通过法兰更换持续使用，优点是性价比高。但是，使用这种固定方式，刀具需要磨刀才能达到真源效果，刀具和法兰的接触部分有轻微的跳跃，切割效果不好。

硬刀

硬刀通过高温高压，将刀刃固定在特制法兰上，可以确认是工厂的震源。刀体和法兰的集成可以加工高级产品，但根据制作方式的不同，刀片曝光量不能太大。一般来说，这种刀片曝光量在0.30 ~ 1.15米的情况下，更小或更大的曝光量需要特别的定制。硬刀加工不了比较厚的产品，这方面有局限性。

切削刀具选择的基本原则：硬材料切削选择较软的刀具材料，软材料切削选择较硬的刀具材料。